智能可控硅模块的特点

        众所周知智能可控硅模块和其它半导体器件一样，其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、农业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。
       智能可控硅模块在各行业的应用广泛，如;电解、电镀、调温、调光、电焊、蓄电池充放电、直流电机调速、交流电机软起动、稳压电源装置、励磁等。据有关单位提供的信息来看，智能可控硅模块主要有以下特点：
       1、采用进口玻璃钝化方芯片，可控硅模块导通压降小，功耗低，节能效果显着。
       2、控制触发电路采用进口贴片元器件组装，全部元器件进行高温老化筛选，可靠性高。
       3、采用陶瓷覆铜工艺，焊接工艺独特，绝缘强度高，导热性能好，电流承载能力大，热循环负载次数是国标的近10倍。
       4、控制触发电路，主电路，导热底板之间相互绝缘，介电强度≥2500ⅤAC 导热底板不带电，安全可靠。
       5、控制端口输入0-10V直流信号，可对主电路输出进行平滑调节。
       6、控制方式可为：手动电位器控制;仪表控制;微机控制;PLC控制等。
       7、适用于阻性或感性负载。
       其中抗老化设计是智能可控硅模块的显著特点，受各大设备厂家的青睐。